PCB এর নিরাপত্তা ব্যবধান কিভাবে ডিজাইন করবেন?
2023-12-29
1. কন্ডাক্টরের মধ্যে দূরত্ব
যতদূর মূলধারার প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতাপিসিবিনির্মাতারা উদ্বিগ্ন, তার এবং তারের মধ্যে ব্যবধান 4mil এর কম হবে না। ন্যূনতম লাইন দূরত্ব হল লাইন থেকে লাইন এবং লাইন থেকে প্যাডের দূরত্ব। উৎপাদনের দৃষ্টিকোণ থেকে, যত বড়, তত ভাল, আরও সাধারণ 10mil।
2. প্যাড অ্যাপারচার এবং প্যাড প্রস্থ
মূলধারার প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতা পরিপ্রেক্ষিতেপিসিবিনির্মাতারা, প্যাড অ্যাপারচার 0.2 মিমি এর কম হওয়া উচিত নয় যদি এটি যান্ত্রিকভাবে ড্রিল করা হয়, এবং ন্যূনতম 4মিলের কম হওয়া উচিত নয় যদি এটি লেজার ড্রিল করা হয়। অ্যাপারচার সহনশীলতা বিভিন্ন প্লেট অনুসারে সামান্য পরিবর্তিত হয়, যা সাধারণত 0.05 মিমি এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা যায় এবং প্যাডের সর্বনিম্ন প্রস্থ 0.2 মিমি এর কম হবে না।
3. প্যাড এবং প্যাড মধ্যে ফাঁক
যতদূর মূলধারার PCB প্রস্তুতকারকের প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতা উদ্বিগ্ন, প্যাড এবং প্যাডের মধ্যে ব্যবধান 0.2 মিমি এর কম হবে না।
4. তামার চামড়া এবং প্লেট প্রান্ত মধ্যে দূরত্ব
লাইভ কপার শীট এবং মধ্যে দূরত্বপিসিবি বোর্ডপ্রান্ত 0.3 মিমি কম হওয়া উচিত নয়। ডিজাইন-রুলস-বোর্ড আউটলাইন পৃষ্ঠায় এই ব্যবধানের নিয়ম সেট করুন।
যদি এটি তামার একটি বৃহৎ এলাকা হয়, সাধারণত প্লেটের প্রান্ত থেকে একটি প্রত্যাহার দূরত্ব থাকে, সাধারণত 20mil সেট করা হয়। PCB ডিজাইন এবং উত্পাদন শিল্পে, সাধারণ পরিস্থিতিতে, ফিনিশড সার্কিট বোর্ডের যান্ত্রিক বিবেচনার জন্য, বা বোর্ডের প্রান্তে উন্মুক্ত তামার ত্বকের কারণে ঘটতে পারে এমন কার্লিং বা বৈদ্যুতিক শর্ট সার্কিট এড়াতে, প্রকৌশলীরা প্রায়শই একটি বড় সঙ্কুচিত করে। সর্বদা বোর্ডের প্রান্তে তামার চামড়া রাখার পরিবর্তে বোর্ডের প্রান্তের তুলনায় তামার ব্লকের ক্ষেত্রফল 20mil দ্বারা।
এই তামার সংকোচনের সাথে মোকাবিলা করার অনেক উপায় রয়েছে, যেমন প্লেটের প্রান্তে একটি কিপআউট স্তর আঁকা এবং তারপর তামা এবং কিপআউটের মধ্যে দূরত্ব নির্ধারণ করা। এখানে একটি সহজ পদ্ধতি বর্ণনা করা হয়েছে, তা হল, তামার আবরণ বস্তুর জন্য বিভিন্ন নিরাপত্তা দূরত্ব নির্ধারণ করা, যেমন পুরো প্লেটের নিরাপত্তা দূরত্ব 10mil এবং তামার আবরণ 20mil-এ সেট করা হয়েছে, যা এর প্রভাব অর্জন করতে পারে। প্লেট প্রান্তে 20mil হ্রাস, এবং এছাড়াও ডিভাইস প্রদর্শিত হতে পারে যে মৃত তামা অপসারণ.
যতদূর মূলধারার প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতাপিসিবিনির্মাতারা উদ্বিগ্ন, তার এবং তারের মধ্যে ব্যবধান 4mil এর কম হবে না। ন্যূনতম লাইন দূরত্ব হল লাইন থেকে লাইন এবং লাইন থেকে প্যাডের দূরত্ব। উৎপাদনের দৃষ্টিকোণ থেকে, যত বড়, তত ভাল, আরও সাধারণ 10mil।
2. প্যাড অ্যাপারচার এবং প্যাড প্রস্থ
মূলধারার প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতা পরিপ্রেক্ষিতেপিসিবিনির্মাতারা, প্যাড অ্যাপারচার 0.2 মিমি এর কম হওয়া উচিত নয় যদি এটি যান্ত্রিকভাবে ড্রিল করা হয়, এবং ন্যূনতম 4মিলের কম হওয়া উচিত নয় যদি এটি লেজার ড্রিল করা হয়। অ্যাপারচার সহনশীলতা বিভিন্ন প্লেট অনুসারে সামান্য পরিবর্তিত হয়, যা সাধারণত 0.05 মিমি এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা যায় এবং প্যাডের সর্বনিম্ন প্রস্থ 0.2 মিমি এর কম হবে না।
3. প্যাড এবং প্যাড মধ্যে ফাঁক
যতদূর মূলধারার PCB প্রস্তুতকারকের প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতা উদ্বিগ্ন, প্যাড এবং প্যাডের মধ্যে ব্যবধান 0.2 মিমি এর কম হবে না।
4. তামার চামড়া এবং প্লেট প্রান্ত মধ্যে দূরত্ব
লাইভ কপার শীট এবং মধ্যে দূরত্বপিসিবি বোর্ডপ্রান্ত 0.3 মিমি কম হওয়া উচিত নয়। ডিজাইন-রুলস-বোর্ড আউটলাইন পৃষ্ঠায় এই ব্যবধানের নিয়ম সেট করুন।
যদি এটি তামার একটি বৃহৎ এলাকা হয়, সাধারণত প্লেটের প্রান্ত থেকে একটি প্রত্যাহার দূরত্ব থাকে, সাধারণত 20mil সেট করা হয়। PCB ডিজাইন এবং উত্পাদন শিল্পে, সাধারণ পরিস্থিতিতে, ফিনিশড সার্কিট বোর্ডের যান্ত্রিক বিবেচনার জন্য, বা বোর্ডের প্রান্তে উন্মুক্ত তামার ত্বকের কারণে ঘটতে পারে এমন কার্লিং বা বৈদ্যুতিক শর্ট সার্কিট এড়াতে, প্রকৌশলীরা প্রায়শই একটি বড় সঙ্কুচিত করে। সর্বদা বোর্ডের প্রান্তে তামার চামড়া রাখার পরিবর্তে বোর্ডের প্রান্তের তুলনায় তামার ব্লকের ক্ষেত্রফল 20mil দ্বারা।
এই তামার সংকোচনের সাথে মোকাবিলা করার অনেক উপায় রয়েছে, যেমন প্লেটের প্রান্তে একটি কিপআউট স্তর আঁকা এবং তারপর তামা এবং কিপআউটের মধ্যে দূরত্ব নির্ধারণ করা। এখানে একটি সহজ পদ্ধতি বর্ণনা করা হয়েছে, তা হল, তামার আবরণ বস্তুর জন্য বিভিন্ন নিরাপত্তা দূরত্ব নির্ধারণ করা, যেমন পুরো প্লেটের নিরাপত্তা দূরত্ব 10mil এবং তামার আবরণ 20mil-এ সেট করা হয়েছে, যা এর প্রভাব অর্জন করতে পারে। প্লেট প্রান্তে 20mil হ্রাস, এবং এছাড়াও ডিভাইস প্রদর্শিত হতে পারে যে মৃত তামা অপসারণ.
